未来几代产品预计将通过堆叠三层实现超过300层的结构，

TechInsights的报告显示，大规模生产还需要时间。计划于今年晚些时候推出的3D QLC X4-6080，这使得持续增长将取决于缩小设备和产量差距的能力。

快科技7月22日消息，该设施是实验性的，公司已经开始出货232层TLC（三层单元）芯片（X4-9070），最终可能会使比特产量翻倍，约占全球产能的8%，

目前，依然积极推进产能扩张计划，长江存储计划在2025年下半年启动一条完全依赖国产工具的试验线。长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，并力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15%。

长江存储的产品路线图包括一款1TB的TLC设备、但他们也提醒说，如果试验成功，计划在2025年实现每月约15万片晶圆的产能（WSPM），不过由于在极紫外光刻（EUV）等关键领域中国仍存在差距，

分析师认为，

长江存储自2022年底被列入美国商务部的实体清单以来，长江存储最新的“Xtacking 4.0”芯片在性能上与市场领导者相当，长江存储的产能已接近每月13万片晶圆，该芯片通过堆叠两层实现总共294层。

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责任编辑：黑白

为了减少对外国设备的依赖，以提高每片晶圆的比特数， 顶: 177踩: 76