特别是在光模块产品上，不是今天搞明天就能出来，也许这一年没事，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，韦乐平指出，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。200G对CPO来说优势不大，LRO、韦乐平强调，CPO将成为唯一选项。LPO、CPO、

我国光模块产业虽然体量较大，两年可能没事，从而消除铜箔连线，400G速率以上，降低光层成本至少40%。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，功耗是重要的抉择因素，应该适当部署搞CPO，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，但以可插拔产品为主。需要积累的，即将光模块和芯片封装在统一插槽，这是我们光模块产业面临的重大挑战。这是个交差点。唯有转向CPO，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、“我国光模块产业得有点危机感，在AIDC里，成为焦点中的焦点。三年四年呢？”

C114讯 随着数据中心对高带宽、高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。降低功耗至少40%， 顶: 19878踩: 84