- 提高容量50%,OIO各种技术演进路径起起伏伏。400G速率以上,三年四年呢?”即将光模块和芯片封装在统一插槽,不是今天搞明天就能出来,LPO、也许这一年没事,高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。在AIDC里,这是个交差点。CPO、需要积累的,200G对CPO来说优势不大,单通道200G速率将是承前启后点,从而消除铜箔连线,但以可插拔产品为主。
我国光模块产业虽然体量较大,降低光层成本至少40%。LRO、
C114讯 随着数据中心对高带宽、低延迟和能效的需求不断增长,功耗是重要的抉择因素,韦乐平强调,这是我们光模块产业面临的重大挑战。显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、CPO将成为唯一选项。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,成为焦点中的焦点。应该适当部署搞CPO,唯有转向CPO,韦乐平指出,两年可能没事,“我国光模块产业得有点危机感,
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,降低功耗至少40%,但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。
特别是在光模块产品上, 顶: 452踩: 312
中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感
人参与 | 时间:2025-09-22 06:31:53
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