- 该技术与标准CMOS处理兼容,从而简化了 SSR 设计。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。并为负载提供直流电源。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。此外,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。还需要散热和足够的气流。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。
图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,
图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,航空航天和医疗系统。以及工业和军事应用。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,以满足各种应用和作环境的特定需求。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。支持隔离以保护系统运行,从而实现高功率和高压SSR。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,以创建定制的 SSR。涵盖白色家电、例如,(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。
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