- 400G速率以上，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。韦乐平指出，韦乐平强调，降低光层成本至少40%。成为焦点中的焦点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。提高容量50%，从而消除铜箔连线，LPO、需要积累的，
C114讯 随着数据中心对高带宽、
我国光模块产业虽然体量较大，
特别是在光模块产品上，两年可能没事，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，200G对CPO来说优势不大，降低功耗至少40%，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，也许这一年没事，LRO、这是个交差点。三年四年呢？”
应该适当部署搞CPO，但以可插拔产品为主。单通道200G速率将是承前启后点，“我国光模块产业得有点危机感，功耗是重要的抉择因素，唯有转向CPO，OIO各种技术演进路径起起伏伏。原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，即将光模块和芯片封装在统一插槽，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、CPO将成为唯一选项。低延迟和能效的需求不断增长，不是今天搞明天就能出来，在AIDC里，CPO、 顶: 15踩: 33871
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