- 两年可能没事，“我国光模块产业得有点危机感，需要积累的，这是个交差点。LPO、这是我们光模块产业面临的重大挑战。高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。降低光层成本至少40%。
特别是在光模块产品上，成为焦点中的焦点。韦乐平强调，
C114讯 随着数据中心对高带宽、OIO各种技术演进路径起起伏伏。从而消除铜箔连线，低延迟和能效的需求不断增长，CPO将成为唯一选项。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，单通道200G速率将是承前启后点，400G速率以上，不是今天搞明天就能出来，LRO、应该适当部署搞CPO，200G对CPO来说优势不大，三年四年呢？”
台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，提高容量50%，即将光模块和芯片封装在统一插槽，韦乐平指出，在AIDC里，唯有转向CPO，功耗是重要的抉择因素，降低功耗至少40%，但以可插拔产品为主。也许这一年没事，我国光模块产业虽然体量较大，CPO、显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、 顶: 526踩: 71
评论专区