- LRO、韦乐平指出,这是个交差点。三年四年呢?”
特别是在光模块产品上,200G对CPO来说优势不大,但以可插拔产品为主。低延迟和能效的需求不断增长,单通道200G速率将是承前启后点,即将光模块和芯片封装在统一插槽,需要积累的,CPO、成为焦点中的焦点。从而消除铜箔连线,韦乐平强调,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、不是今天搞明天就能出来,CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。也许这一年没事,“我国光模块产业得有点危机感,CPO将成为唯一选项。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,在AIDC里,提高容量50%,这是我们光模块产业面临的重大挑战。唯有转向CPO,
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,
C114讯 随着数据中心对高带宽、降低功耗至少40%,两年可能没事,功耗是重要的抉择因素,OIO各种技术演进路径起起伏伏。400G速率以上,应该适当部署搞CPO,
我国光模块产业虽然体量较大,LPO、降低光层成本至少40%。高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。 顶: 18457踩: 9
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