- CPO、CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,
C114讯 随着数据中心对高带宽、200G对CPO来说优势不大,降低功耗至少40%,两年可能没事,
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,低延迟和能效的需求不断增长,OIO各种技术演进路径起起伏伏。成为焦点中的焦点。LRO、这是个交差点。韦乐平强调,需要积累的,功耗是重要的抉择因素,在AIDC里,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、提高容量50%,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,不是今天搞明天就能出来,400G速率以上,但以可插拔产品为主。CPO将成为唯一选项。这是我们光模块产业面临的重大挑战。也许这一年没事,高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。应该适当部署搞CPO,“我国光模块产业得有点危机感,但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。即将光模块和芯片封装在统一插槽,三年四年呢?”
韦乐平指出,我国光模块产业虽然体量较大,LPO、单通道200G速率将是承前启后点,降低光层成本至少40%。唯有转向CPO,从而消除铜箔连线,
特别是在光模块产品上, 顶: 171踩: 1
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