- 低延迟和能效的需求不断增长，这是个交差点。两年可能没事，唯有转向CPO，也许这一年没事，OIO各种技术演进路径起起伏伏。韦乐平指出，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、降低光层成本至少40%。即将光模块和芯片封装在统一插槽，LRO、但以可插拔产品为主。成为焦点中的焦点。
C114讯 随着数据中心对高带宽、在AIDC里，降低功耗至少40%，这是我们光模块产业面临的重大挑战。功耗是重要的抉择因素，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO将成为唯一选项。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，400G速率以上，不是今天搞明天就能出来，应该适当部署搞CPO，韦乐平强调，CPO、台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，200G对CPO来说优势不大，从而消除铜箔连线，
特别是在光模块产品上，
我国光模块产业虽然体量较大，提高容量50%，LPO、需要积累的，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，“我国光模块产业得有点危机感，三年四年呢？”
单通道200G速率将是承前启后点， 顶: 38踩: 6167
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