- 但还有许多其他设计和性能考虑因素。
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。还需要散热和足够的气流。通风和空调 (HVAC) 设备、还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。
此外,
而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。以满足各种应用和作环境的特定需求。负载是否具有电阻性,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,以创建定制的 SSR。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。(图片来源:英飞凌)
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。每个部分包含一个线圈,(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,特别是对于高速开关应用。
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,并为负载提供直流电源。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。航空航天和医疗系统。
设计应根据载荷类型和特性进行定制。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,
图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。涵盖白色家电、
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。在MOSFET关断期间,
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,从而简化了 SSR 设计。两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。该技术与标准CMOS处理兼容,基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,
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