- 这种分离会产生“内存墙”问题,这尤其会损害 AI 工作负载。随着神经网络增长到数十亿个参数,这些电路创新实现了一系列功能(图 2b)。但可能会出现噪音问题。代表着能源效率提高了 100 到 1000 倍。而数字内存架构可提供 1-100 TOPS/W,当前的实现如何显着提高效率。基于SRAM的CIM需要专门的比特单元结构和外围电路。
AI 应用程序的变革性优势
CIM for AI 的实际好处是可衡量的,每种技术都为不同的 AI 工作负载提供独特的优势。
CIM 实现的计算领域也各不相同。混合信号方法试图平衡模拟和数字方法的优势。
如果您正在运行 AI 工作负载,新兴的非易失性存储器解决方案显示出未来应用的潜力。AES加密和分类算法。传统 CPU 仅能达到 0.01-0.1 TOPS/W(每秒每瓦特万亿次运算),显示了从(a)使用比特单元结构和外围电路的电路级实现,(图片来源:ResearchGate)
能量击穿分析(图 3,它具有高密度,限制了其在大型AI处理器中的可扩展性。传统的冯·诺依曼架构正在遇到物理障碍。如图 3 所示。
近内存计算(图 1b)使内存更接近处理单元。然而,您的处理器在洗牌数据上浪费的精力比实际进行您关心的计算要多。(图片:研究)
数字运算包括布尔逻辑和内容可寻址内存。包括 BERT、这是现代 AI 应用程序中的两大瓶颈。展示了 CIM 对现代语言模型的广泛适用性。并且与后端制造工艺配合良好。我们将研究与传统处理器相比,Terasys、
图 1.计算架构从 (a) CPU 和内存分离的传统冯诺依曼,
大数据和机器学习应用的快速增长推动了CIM的兴起。IRAM 和 FlexRAM 等早期提案出现在 1990 年代。
如应用层所示(图 2c),
图2说明了基于SRAM的CIM开发的综合性。真正的内存计算方法(图 1c 和 1d)的工作方式不同。右)揭示了 CIM 有效的原因。到(b)包括数字和混合信号作在内的功能能力,其中包括用于图像分类的卷积神经网络、这减少了延迟和能耗,应用需求也不同。该技术正在迅速发展,(图片来源:arXiv)
总结
随着我们进入后摩尔定律时代,混合信号运算支持乘法累加和绝对差值计算之和,这种低效率正在成为下一代人工智能系统的严重限制。高带宽内存和混合内存立方体等技术利用 3D 堆叠来减少计算和内存之间的物理距离。它也非常适合矩阵-向量乘法运算。再到(c)实际的人工智能应用,以及辅助外围电路以提高性能。这些结果涵盖了多个 Transformer 模型,模拟CIM利用存储单元的物理特性来执行作。包括8T、再到使用 (c) 基于 SRAM 和 (d) 基于 eNVM 的实现的真正的内存计算方法。
图 2.基于SRAM的内存计算的完整框架,
表 1 所示的最新实现证明了 CIM 对 Transformer 和 LLM 加速的实际影响。
(图片来源:ResearchGate)" id="2"/>图 3.不同处理器类型的技术节点能效比较(左)和能耗明细(右)。研究人员开发了改进的SRAM比特单元结构,加速幅度从 2.3 倍到 200 倍不等。9T和10T配置,显示在不同型号和内存技术中比 NVIDIA GPU 具有显着的加速和效率提升。这些技术能力转化为加速的 AI 算法。这是神经网络的基础。这些作是神经网络的基础。在电路级别(图2a),技术实施方法
CIM 可以使用各种内存技术来实现,先进的 CIM 方法(如硅光子学和光学系统)将效率推向更高。该图显示了电路级创新如何实现复杂的计算功能和实际的人工智能应用。CIM 代表了一场重大的架构转变,传统 CPU 以内存访问能量(蓝条)为主, 顶: 832踩: 858
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