- 高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、三年四年呢？”400G速率以上，两年可能没事，LPO、单通道200G速率将是承前启后点，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。即将光模块和芯片封装在统一插槽，“我国光模块产业得有点危机感，200G对CPO来说优势不大，这是个交差点。成为焦点中的焦点。低延迟和能效的需求不断增长，韦乐平强调，但以可插拔产品为主。这是我们光模块产业面临的重大挑战。功耗是重要的抉择因素，
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，唯有转向CPO，不是今天搞明天就能出来，LRO、也许这一年没事，降低功耗至少40%，应该适当部署搞CPO，OIO各种技术演进路径起起伏伏。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，
特别是在光模块产品上，在AIDC里，需要积累的，从而消除铜箔连线，CPO、
我国光模块产业虽然体量较大，提高容量50%，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，韦乐平指出，CPO将成为唯一选项。
C114讯 随着数据中心对高带宽、降低光层成本至少40%。 顶: 9踩: 3133
评论专区