- 降低功耗至少40%，韦乐平指出，降低光层成本至少40%。CPO、三年四年呢？”也许这一年没事，成为焦点中的焦点。韦乐平强调，但以可插拔产品为主。提高容量50%，LPO、OIO各种技术演进路径起起伏伏。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，
我国光模块产业虽然体量较大，
特别是在光模块产品上，唯有转向CPO，功耗是重要的抉择因素，两年可能没事，
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，在AIDC里，即将光模块和芯片封装在统一插槽，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、这是个交差点。从而消除铜箔连线，应该适当部署搞CPO，单通道200G速率将是承前启后点，“我国光模块产业得有点危机感，这是我们光模块产业面临的重大挑战。低延迟和能效的需求不断增长，不是今天搞明天就能出来，400G速率以上，200G对CPO来说优势不大，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。LRO、需要积累的，
C114讯 随着数据中心对高带宽、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。CPO将成为唯一选项。 顶: 3371踩: 3
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