- 该导热垫四周采用绝缘包边技术,由于处理器 IHS 顶盖的特殊物理构造,适配英特尔 LGA1851 接口(兼容 LGA1700),尺寸为 27mm×41mm。可有效避免因石墨烯材料可能引起的电气短路问题。导致顶盖表面污染,而石墨烯垫片则能够很好地规避此类情况。并辅以有机硅材料,
在结构设计上,推荐使用的散热扣具压力不低于 294N(30kgf)。
鑫谷此前推出了 GPE-01 超导热石墨烯导热垫片,
GPE-01 石墨烯导热垫使用石墨烯基材与超导热复合物结合的设计,传统硅脂型热界面材料(TIM)易发生偏移,近期该产品线又扩展了适用于 AMD AM5 平台的版本,针对 AM5 平台,尺寸调整为 32mm×32mm。具备高达 130 W/m·K 的导热系数,使用寿命可达 10 年, 顶: 6757踩: 4753
鑫谷推出AM5平台石墨烯导热垫片
人参与 | 时间:2025-09-22 08:14:59
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