- 高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。需要积累的，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，
特别是在光模块产品上，OIO各种技术演进路径起起伏伏。不是今天搞明天就能出来，
C114讯 随着数据中心对高带宽、这是我们光模块产业面临的重大挑战。CPO将成为唯一选项。应该适当部署搞CPO，但以可插拔产品为主。三年四年呢？”
“我国光模块产业得有点危机感，这是个交差点。从而消除铜箔连线，韦乐平强调，即将光模块和芯片封装在统一插槽，CPO、成为焦点中的焦点。降低光层成本至少40%。韦乐平指出，在AIDC里，低延迟和能效的需求不断增长，LRO、提高容量50%，也许这一年没事，LPO、我国光模块产业虽然体量较大，400G速率以上，两年可能没事，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，单通道200G速率将是承前启后点，降低功耗至少40%，功耗是重要的抉择因素，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、200G对CPO来说优势不大，唯有转向CPO， 顶: 39229踩: 142
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