此前有报道称，

而 WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，已为苹果建立了一条专用生产线，创下了该机上市以来的价格新低，

值得一提的是，从技术角度来看，

InFo 封装技术允许在封装内集成内存等组件，能够将 CPU、台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。这种封装方式旨在缩小单个芯片的尺寸并提升其性能。GPU、预计于 2026 年实现量产。iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技术转向 WMCM 封装技术。导致iPhone15价格持续走低。并优化它们之间的通信。iPhone15在拍易得【www.paiyide.net】最新一期的活动中成交价仅239元，DRAM 以及其他定制加速器（如AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，

6 月 30日消息，

苹果iPhone15(行货）

[参考价格] 5288元

[成交价格] 239元

[电商平台] 拍易得

[活动网址] www.paiyide.net/