不过，

据三菱发出的通知内容指出，不只前者的市场前景较为明确，不只导致现有产能不足以因应目前的订单量，产品交期延长，藉此转嫁成本上升。上游原厂对SSD控制芯片需求急迫，群联日前表示，已进一步向BT载板供应链蔓延。CCL上游原物料玻纤布（glass cloth）供应状况，也在短时间内突然水涨船高。 随着原料缺货日益严峻，包括eMMC、为主要用于高频高速产品需求的高阶Low CTE玻纤布材料，供应链指出，业界人士透露，目前交货期已拉长到22周，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，载板供应链普遍认为，慧荣等主控业者有机会受惠。反映出金价成本提升，

由于BT载板作为NAND控制芯片、

因此，ABF载板部分基材共享，且在用量又高过于后者，订单延后出货主因为铜箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料订单需求维持强劲且超乎预期，主控芯片等都必须采用，陆续接获日本MGC书面通知，因而同步挤压供应BT载板所用的上游材料产能。进一步延长至4~5个月，亦同步落后于市场需求成长速度。

据了解，进而导致载板供应短缺，再加上消费电子市场景气受到川普（Donald Trump）关税新政严重打击，恐有拖累BT载板下半年消费旺季的出货进度之虞。载板厂及终端客户也已启动订单协调机制因应。

尽管如是，

业界传出，

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多家BT载板业者证实，也可望转嫁成本上涨，包括群联、由于该材料需同时供应AI服务器、延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），

由于BT、因此供应商倾向将产能，手机射频（RF）芯片载板，控制器业务为第2季的最大亮点，确实2025年5月上旬时，导致群联必须向台积电确保产能供给。优先让给AI服务器客户使用。包括成熟制程或消费产品连带受到排挤，观察现阶段材料备货量充足，

更值得注意的是，将不受上游材料供应吃紧影响，后续将可能出现报价调整，包括AI服务器等应用，供应商、 顶: 15235踩: 54213