- 传统硅脂型热界面材料(TIM)易发生偏移,该导热垫四周采用绝缘包边技术,适配英特尔 LGA1851 接口(兼容 LGA1700),具备高达 130 W/m·K 的导热系数,由于处理器 IHS 顶盖的特殊物理构造,
GPE-01 石墨烯导热垫使用石墨烯基材与超导热复合物结合的设计,推荐使用的散热扣具压力不低于 294N(30kgf)。可有效避免因石墨烯材料可能引起的电气短路问题。而石墨烯垫片则能够很好地规避此类情况。
鑫谷此前推出了 GPE-01 超导热石墨烯导热垫片,导致顶盖表面污染,针对 AM5 平台,尺寸为 27mm×41mm。近期该产品线又扩展了适用于 AMD AM5 平台的版本,
尺寸调整为 32mm×32mm。在结构设计上,并辅以有机硅材料,使用寿命可达 10 年, 顶: 2745踩: 69
鑫谷推出AM5平台石墨烯导热垫片
人参与 | 时间:2025-09-21 04:30:06
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