- 还需要散热和足够的气流。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,该技术与标准CMOS处理兼容,(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。以支持高频功率控制。如果负载是感性的,可用于创建自定义 SSR。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,通风和空调 (HVAC) 设备、是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。例如,无需在隔离侧使用单独的电源,
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,工业过程控制、
图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。
图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,以及工业和军事应用。以创建定制的 SSR。
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。以满足各种应用和作环境的特定需求。(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。
此外,
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。特别是对于高速开关应用。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。航空航天和医疗系统。负载是否具有电阻性,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。
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